FPC / Rigid-Flex (магчымасці)
Цвёрдая друкаваная плата (магчымасці)
FPC / Rigid-Flex (магчымасці)
| Колькасць слаёў | 1-28 слаёў |  |
| Тып ламінату | FR-4 (з высокім утрыманнем Tg, без галагенаў, высокая частата) PTFE, BT, Getek, алюмініевая аснова ， медная аснова ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Таўшчыня дошкі | 6-240міль | |
| Макс. Базавая маса медзі | 210um (6oz) для ўнутранага пласта 210um (6oz) для вонкавага пласта | |
| Мінімальны памер механічнага свердзела | 0,2 мм (0,008 ″) | |
| Суадносіны бакоў | 12: 1 | |
| Максімальны памер панэлі | Бакавая або падвойная бакі: 500 мм * 1200 мм, | |
| Шматслаёвыя пласты: 508 мм Х 610 мм (20 "Х 24") | ||
| Мінімальная шырыня лініі / прабел | 0,076 мм / 0,076 мм (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 міль / 3 міль | |
| Праз адтуліну тыпу | Сляпы / закапаны / падключаны (VOP, VIP ...) | |
| ІЧР / Мікравія | ТАК | |
| Аздабленне паверхні | ХАСЛ | |
| Бесправадны HASL | ||
| Імерсійнае золата (ENIG), бляшанка для апускання, сярэбранае апусканне | ||
| Кансервант для арганічнай паяльнасці (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (пакрыццё цвёрдым золатам) | ||
| ENEPIG | ||
| Выбарчае пакрыццё золатам, таўшчыня золата да 3 мкм (120 у ”) | ||
| Залаты палец, карбонавы прынт, адслойваецца S / M | ||
| Маска прыпоя колеру | Зялёны, сіні, белы, чорны, празрысты і г.д. | |
| Імпеданс | Адзінкавы след, дыферэнцыял, кантроль над капланарным імпедансам ± 10% | |
| Тып аздаблення контуру | Фрэзаванне з ЧПУ; V-Scoring / Cut; Удар | |
| Талерантнасці | Мінімальны допуск дзіркі (NPTH) ± 0,05 мм | |
| Мінімальны допуск дзіркі (PTH) ± 0,075 мм | ||
| Мінімальны допуск малюнка ± 0,05 мм |
Цвёрдая друкаваная плата (магчымасці)
| Сартаваць | Пункт | Магчымасць |  |
|
| Колькасць слаёў | Жорстка-гнуткая друкаваная плата | 2 14 | ||
| Flex PCB | 10 студзеня | |||
| Дошка | Мін. Таўшчыня | 0,08 +/- 0,03 мм | ||
| Макс. Таўшчыня | 6мм | |||
| Макс. Памер | 485мм * 1000мм | |||
| Адтуліна і шчыліна | Мін. Дзірка | 0,15 мм | ||
| Мінімальны адтуліну | 0,6 мм | |||
| Суадносіны бакоў | 10: 1 | |||
| След | Мінімальная шырыня / прастора | 0,05 / 0,05 мм | ||
| Талерантнасць | Трасіроўка Ж / П | ± 0,03 мм | ||
| (Ш / С ≥ 0,3 мм: ± 10%) | ||||
| Адтуліна да дзіркі | ± 0,075 мм | |||
| Памер адтуліны | ± 0,075 мм | |||
| Імпеданс | 0 ≤ Значэнне ≤ 50 Ом: ± 5 Ом 50 Ом ≤ Значэнне: ± 10% Ом | |||
| Матэрыял | Спецыфікацыя асновы фільма | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Асноўны пастаўшчык | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Спецыфікацыя вокладкі | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI Колер | Зялёны / жоўты / белы / чорны / сіні / чырвоны | |||
| П. І. Рэбра калянасці | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 рэбра калянасці | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS рэбра калянасці | T: 100um ～ 400um | |||
| А. Л. Рэбра калянасці | T: 100um ～ 1600um | |||
| Стужка | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Экранаванне EMI | Срэбная плёнка / медзь / срэбныя чарніла | |||
| Аздабленне паверхні | OSP | 0,1 - 0,3 мкм | ||
| ХАСЛ | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed бясплатна) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Пакрыццё цвёрдага золата | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Флэш-золата | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02 - 0,1 | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Имесион срэбра | Ag: 0,1 - 0,3 мкм | |||
| Пакрыццё бляхі | Sn: 5um - 35um | |||