1. Увядзенне

HDI расшыфроўваецца як Interconnector высокай шчыльнасці. Плата, якая мае больш высокую шчыльнасць праводкі на адзінку плошчы, у адрозненне ад звычайнай платы, называецца HDI PCB. ПХД HDI маюць больш дробныя прабелы і лініі, нязначныя прамежкі і калодкі захопу і больш высокую шчыльнасць злучальных пляцовак. Гэта карысна для павышэння электрычных характарыстык і памяншэння вагі і памераў абсталявання. ПХД HDI - лепшы варыянт для падліку высокіх слаёў і дарагіх клееных пліт.

Асноўныя перавагі ІЧР

Па меры змянення патрабаванняў спажыўцоў змяняюцца і тэхналогіі. Выкарыстоўваючы тэхналогію HDI, дызайнеры цяпер маюць магчымасць размясціць больш кампанентаў па абодва бакі ад неапрацаванай друкаванай платы. Шматлікія праходныя працэсы, у тым ліку праз пракладку і сляпую тэхналогію, дазваляюць дызайнерам павялічыць колькасць друкаваных поплаткаў, каб размясціць кампаненты, меншыя яшчэ бліжэй. Паменшаны памер кампанента і крок дазваляюць павялічваць колькасць уводу-вываду ў меншых геаметрыях. Гэта азначае больш хуткую перадачу сігналаў і значнае памяншэнне страт і затрымкі перасячэння.

Тэхналогіі ў друкаванай плаце HDI

• Blind Via: кантакт з вонкавым пластом, які сканчаецца на ўнутраным пласце
• Пахаваны праз: скразное адтуліну ў асноўных пластах
• Microvia: сляпая дарога (зб. Таксама праз) дыяметрам ≤ 0,15 мм
• SBU (паслядоўнае нарошчванне): назапашванне паслядоўнага пласта, па меншай меры, з двума аперацыямі прэсавання на шматслаёвых друкаваных платах
• SSBU (паўсеквеннае нарошчванне): націск пратэставаных падструктур у тэхналогіі SBU

Праз у Пад

Натхненне тэхналогіямі павярхоўнага мантажу канца 1980-х перамясціла межы BGA, COB і CSP на меншыя квадратныя цалі. Працэс скразной пракладкі дазваляе размясціць пузыркі на паверхні роўных зямель. Скразны пласт пакрыты і запоўнены токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай смалой, затым пакрыты і пакрыты, што робіць яго практычна нябачным.

Гучыць проста, але для завяршэння гэтага ўнікальнага працэсу патрабуецца ў сярэднім восем дадатковых этапаў. Спецыяльнае абсталяванне і падрыхтаваныя тэхнічныя работнікі ўважліва сочаць за працэсам, каб дасягнуць ідэальнага схаванага шляху.

Праз тыпы запаўнення

Існуе мноства розных тыпаў пранікальных матэрыялаў: неправодзячая эпаксідная, электраправодная эпаксідная, медная, сярэбраная і электрахімічнае пакрыццё. Усе яны прыводзяць да пахавання на роўнай зямлі, якая цалкам спаяецца як звычайная зямля. Віазы і мікраарганізмы свідруюцца, сляпыя або закопваюцца, запаўняюцца, потым пакрываюцца і хаваюцца пад зямлёй ЗПТ. Апрацоўка візаў гэтага тыпу патрабуе спецыяльнага абсталявання і займае шмат часу. Шмат цыклаў свідравання і кантраляванае глыбіннае свідраванне павялічвае час апрацоўкі.

Тэхналогія лазернага дрыля

Свідраванне найменшага мікра-вія дазваляе больш тэхналогій на паверхні платы. Выкарыстоўваючы прамень святла дыяметрам 20 мікрон (1 Міл), гэты прамень высокага ўздзеяння можа праразаць метал і шкло, ствараючы малюсенькія скразныя адтуліны. Існуюць новыя прадукты, такія як аднастайныя шкляныя матэрыялы, якія ўяўляюць сабой ламінат з нізкімі стратамі і нізкай дыэлектрычнай пранікальнасцю. Гэтыя матэрыялы валодаюць больш высокай цеплаўстойлівасцю для бессвинцовой зборкі і дазваляюць выкарыстоўваць меншыя адтуліны.

Ламінаванне і матэрыялы для дошак ІЧР

Удасканаленая шматслаёвая тэхналогія дазваляе дызайнерам паслядоўна дадаваць дадатковыя пары слаёў для фарміравання шматслаёвай друкаванай платы. Выкарыстанне лазернай дрылі для атрымання адтулін ва ўнутраных пластах дазваляе пакрыццё, візуалізацыю і пратручванне перад націскам. Гэты дададзены працэс вядомы як паслядоўнае нарошчванне. У вырабе SBU выкарыстоўваюцца цвёрда запоўненыя шчыліны, якія дазваляюць палепшыць кіраванне цеплавой энергіяй, умацаваць узаемасувязь і павысіць надзейнасць платы.

Медзь са смаляным пакрыццём была распрацавана спецыяльна для памочніка з нізкай якасцю адтулін, больш працяглага часу свідравання і для атрымання больш тонкіх друкаваных плат. RCC мае звышнізкага профілю і звыштонкую медную фальгу, якая замацавана на паверхні дробнымі вузельчыкамі. Гэты матэрыял хімічна апрацаваны і загрунтованы для найтонкіх і тонкіх тэхналогій лініі і інтэрвалу.

Пры нанясенні сухога супраціву на ламінат усё яшчэ выкарыстоўваецца метад нагрэтага рулона для нанясення супраціву на асноўны матэрыял. Гэты стары тэхналагічны працэс рэкамендуе папярэдне нагрэць матэрыял да патрэбнай тэмпературы перад працэсам ламінавання друкаваных поплаткаў HDI. Папярэдні нагрэў матэрыялу дазваляе лепш устойліва наносіць сухі супраціў на паверхню ламінату, адцягваючы менш цяпла ад гарачых рулонаў і забяспечваючы стабільныя тэмпературы на выхадзе ламінаванага прадукту. Пастаянная тэмпература на ўваходзе і на выхадзе прыводзіць да меншага захопу паветра пад плёнкай; гэта крытычна важна для прайгравання тонкіх ліній і інтэрвалаў.